Thông số kỹ thuật

ElvaX Jewelry Lab có mục đích chính là phân tích độ chính xác cao cho trang sức và kim loại quý như vàng, bạc, platin, … Phép đo chỉ mất vài giây. Kết quả hiện thị dưới dạng cả % và karat. Thiết bị cũng có thể dùng để phát hiện lớp phủ và các loại hợp kim không theo tiêu chuẩn.

Máy có thể được vận hành bằng phần mềm ElvaX^TM trên máy tính có màn hình độ phân giải cao. Cảm biến camera CCD tích hợp giúp máy có thể theo dõi đến vị trí mẫu mục tiêu. Ống chuẩn trực tự động thay đổi vị trí cho phép lựa chọn kích thước đường kính điểm đo theo yêu cầu.

Ngoài ra, ElvaX- Jewelry Lab cũng có được tích hợp máy in, cho phép in chứng nhận phân tích chứa các thành phần hoá học, khối lượng và kể cả giá trị. Máy được tích hợp pin Litium cho phép di động máy phân tích và không phụ thuộc nguồn điện, tránh sự cố mất điện dễ gây hỏng thiết bị.

 Đặc tính nội bật:

• Độ chính xác: phân tích chính xác thành phần các kim loại quý và đồ trang sức có hàm lượng lớn hơn 0.1%;
• Tốc độ: cả quá trình đo chỉ mất vài giây;
• Sự hoàn thiện: máy tính tích hợp, mức độ chính xác cao, tích hợp cả máy in và pin Litium.

 Thông số kỹ thuật:

 Nguồn phát tia X: digiX-40

• Điện cực anot: Vonfram (W);
• Điện thế: 40 kV;
• Cường độ dòng: 200 uA;
• Công suất: 4 W;
• Ống chuẩn trực 5 vị trí thay đổi đường kính quét mẫu từ 1 đến 10 mm;

Cảm biến phát hiện tia X:

• Loại: Fast SDD (tuỳ chọn Si-PIN);
• Diện tích cảm biến: 25 mm² (6 mm² cho loại Si-PIN);
• Năng lượng phân giải: 140 bV (165 eV cho loại Si-PIN) tại Mn Kα;

Các bộ phận điện tử:

• DPP: loại DAS (Dynamically Adaptive Shaping);
• MCA: 4096 kênh;

Ngoại quan:

• Máy chính: 280 х 385 х 200 mm;
• Buồng phân tích: 185 x 212 x90 mm;
• Trọng lượng: 7 kg;
• Nguồn điện: 90 – 240 V, 50/60 Hz;
• Pin: 6 tiếng vận hành liên tục;

Phần mềm:

• Windows EC;
• Thuật toán phân tích: Fundamental parameters (FPA);

Kết nối:

• Truyền dữ liệu: 2 cổng USB, khe cắm thẻ nnhows microSD, cổng Ethernet;
• Các kênh dữ liệu đầu vào: bàn phím, chuột.